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반도체 및 MEMS 공정 기술지원
 
 
반도체 및 MEMS 공정 기술지원
 

○ 반도체 공정서비스
 - E-Beam Lithography를 통한 Nano-Patterning
 - Metal, Oxidation, Photo, Etching 등의 단위공정 서비스 지원

○ Si base MEMS Foundry 서비스
 - Si 및 Oxide deep etcher를 중심으로 한 구조물 제작 서비스
 - Back side alignment, Electroplating, Oxidation 등 다양한 MEMS 특화공정 구축

○ 시설활용 위한 User group 구축 및 유기적인 연계
 - 정기적인 장비활용 교육을 통해 폭 넓은 사용자 환경 구축
 - 홈페이지를 통한 수요자 중심의 사용자 관리체계

○ 공정과정과 분석 환경의 연계
 - 유기적인 Feedback을 위해 RIC분석 인프라를 활용하여 공정에 대한 특성분석
 - 6 Inch 일괄공정 서비스라인 구축

 
고장분석 지원
 

○ 고장분석(Failure Analysis)의 개념
  어떤 STRESS가 제품 또는 부품에 가해져 예상치 못한 고장 및 불량이 발생하였을 경우 그 원인을
  찾아 분석하여 고장발생 메커니즘을 제거하는 일련의 과정

○ 추진체계

○ 기대효과
 - 부품업체, SET업체의 품질향상 및 매출증대
 - 공정문제 해결을 통해서 생산공정의 자동화 및 표준화
 - Field 고장분석을 통해 제품과 기업의 신뢰성 제고
 - 신제품 개발 시 고장분석 데이터로 개발 비용절감
 - Claim 신속대처 및 사전예방으로 기업 신뢰도 및 마케팅 효과 극대

 
신뢰성평가 지원
 
○ 신뢰성 평가의 개념
 - 부품이나 시스템이 주어진 환경에서 고장없이 일정기간동안 원래의 성능을 유지하는 특성을 평가
 - 글로벌 경쟁시대에 경쟁력 있는 제품 및 부품을 개발하기 위해서는 다양한 환경에서의 제품 성능 및
   품질을 확보할 수 있는 신뢰성시험이 필요
 - 전기, 전자 부품소재 및 제품 관련기업의 신뢰성시험을 지원하여 제품 신뢰성 및 경쟁력 확보

○ 신뢰성 시험 내용

 

시험종류

시험가능장비

 온도 및 습도를 제어하여 제품 및 부품의 내구성 및 수명평가
 - 저온(내한성) 시험 KS C 0220 : 1999
 - 고온(내열성) 시험 KS C 0221 : 1999
 - 고온고습 시험 KS C 0222 : 1989
 - 온습도 사이클(12+12시간 사이클)시험 KS C 0227 : 2001
 - 온습도조합(사이클)시험 KS C 0228 : 2001
 - 고온 내습성(정상) 시험 KS C 0237 : 1999

 항온항습장비

 고온 및 저온을 주기적으로 이동하여 제품에 급격한 열충격을 가하여 제품에 발생하는 균열 및 변형유형을 평가
 - 온도변화시험 KS C 0225 : 2001

 열충격시험장비

 재료에 치명적인 염수를 분무시켜 부식현상을 일으킴으로써 내식성 평가
 - 염수분무시험 KS C 0223 : 1990

 염수분무기

 수송 중, 보관 중, 또는 사용 중에 받는 진동에 견디는지의 여부를 시험하는 방법
 - 정현파 진동시험 KS C 0240 : 1998
 - 충격 시험 KS C 0241 : 1998
 - 내반복충격시험 KS C 0242 : 1999

 진동시험기

 온도, 습도, bias 등을 인가하는 초가속시험 장치로서 IC mold 균열, 밀봉손상, 변형, 부식, 절연저하 등의 특성관찰

 HAST

 X-Ray를 이용하여 BGA, MLCC, Flip Chip 등의 시편을 파괴하지 않고 유형을 관찰

 X-Ray Scope

○ KOLAS(Korea Laboratory Accreditation Scheme) 인정 시험기관
 - 품질시스템에 의한 체계적인 장비 및 data를 관리함으로써 시험결과에 대한 신뢰성 확보
 - 센터의 행정, 장비의 유지관리, 분석 서비스 등에 국제적으로 인증된 시스템을 도입
 - 인정분야 : 전기-환경시험, 역학-철금속의 금속조직시험

 
사업문의
 

  반도체 및 MEMS 공정지원 : 031-290-6606
  고장분석지원 : 031-290-5647
  신뢰성평가지원 : 031-290-5643

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